3D System Integration Using Wireless Interface and Device Technology / 無線通信技術とデバイス技術を用いた三次元集積

  • Designing analog-digital mixed signal circuits for high-speed low-power wireless inter-chip communication. / 高速かつ低電力な無線通信を実現するアナログデジタル混載回路を研究します。
  • Studying low-cost power delivery solution using deep and highly-doped silicon. / 高濃度シリコン電極を用いた低コストな積層チップ間電源供給技術を研究します。
  • 3D system integration with low cost and high reliability. / 無線通信集積回路技術と電源供給デバイス技術を用いた低コスト・高信頼な三次元集積を提案します。
  • Target applications: high-bandwidth 3D-stacked SRAM for low-power AI-edge accelerator, high-bandwidth 3D-stacked DRAM for high-performance computing, analog chips, etc. / エッジAI向けの積層SRAM、高性能コンピューティング向けの積層DRAM、アナログチップへの応用を目指します。

Deep Learning Hardware Architecture based on 3D-Stacked SRAM / 三次元積層SRAMを用いた高効率AI推論処理アーキテクチャ

  • Designing system-on-a-chip for accelerating deep learning using high-bandwidth low-latency 3D-stacked SRAM. / 広帯域・低レイテンシな三次元積層SRAMを用いた高効率なAI推論処理ハードウェアの研究をします。
  • Energy- and area-efficient memory system and architecture utilizing low latency and random accessibility of 3D-SRAM. / 積層SRAMのランダムアクセス性や低レイテンシ性を活用した低電力なメモリアクセス手法を研究します。