3D System Integration Using Wireless Interface / 誘導結合無線通信技術を用いた三次元集積

  • Designing analog-digital mixed signal circuits for high-speed low-power high-density wireless inter-chip communication. / 高速かつ低電力な無線通信を実現するアナログデジタル混載回路を研究します。
  • Proposing 3D system integration with low cost and high reliability. / TSVとは異なり標準CMOSプロセスで製造可能な低コスト・高歩留まり・高信頼な三次元集積を提案します。
  • Target applications: high-bandwidth 3D-stacked SRAM for low-power AI-edge accelerator, high-bandwidth 3D-stacked DRAM for high-performance computing, analog chips, etc. / エッジAI向けの積層SRAM、高性能コンピューティング向けの積層DRAM、アナログチップへの応用を目指します。
  • Acknowledgement: This work is supported by JSPS KAKENHI, Japan, under Grant 21J11729. / 本研究はJSPS科研費 21J11729の助成を受けています。

Efficient Architecture based on 3D-Stacked SRAM / 三次元積層SRAMを用いた高効率AI推論処理アーキテクチャ

  • Designing system-on-a-chip for accelerating AI inference using random-accessible low-latency 3D-stacked SRAM. / ランダムアクセス可能・低レイテンシな三次元積層SRAMを用いた高効率なAI推論処理ハードウェアの研究をします。
  • Energy-efficient and high-performance memory system and architecture utilizing low latency and random accessibility of 3D-SRAM. / 積層SRAMのランダムアクセス性や低レイテンシ性を活用した低電力かつ高性能なメモリアクセス手法を研究します。
  • Acknowledgement: This work is supported by JST ACT-X, Japan, under Grant JPMJAX21xx. / 本研究はJST ACT-X JPMJAX21xxの助成を受けています。